• 优异的热电阻
• 机械和化学稳定性
• 理想用作小精度组件
• 出色的耐磨性

• 工业和研究设备
• 航天
• 半导体

己糖的典型特性^®SA

财产	单位	典型的价值
作品*	-	sic
晶粒大小	µm	4.10
密度	g/cm3	3.10
硬度（knoop）**	kg/mm2	2800
弯曲力量4 pt @ rt ***	MPA X103lb/in2	380 55
弯曲力量3 pt @ rt ***	MPA X103lb/in2	550 80
抗压强度 @ rt	MPA X103lb/in2	3900 560
弹性的模量 @ rt	GPA X106lb/in2	430 62
weibull模量（2个参数）		10
泊松比		0.14
断裂韧性 @ rt 双重扭转和SENB	MPA X M1/2 X103lb/in2 x in1/2	4.60 4.20
热膨胀系数 RT至700°C	X10-6mm/mmk X10-6在/以？	4.02 2.20
最大服务温度。空气	°C °f	1900 3450
平均特定热量 @ rt	j/gmk	0.67
导热率 @ rt @ 200°C @ 400°C	w/mk btu/ft h°f w/mk btu/ft h°f w/mk btu/ft h°f	125.6 72.6 102.6 59.3 77.5 44.8
渗透率 @ rt至1000°C	不受31 MPA的气体不渗透
电阻率 @ rt **** @ 1000°C	OHM-CM OHM-CM	102-108 0.01-0.2
发射率		0.9

方面	厚度
2“ x 2”	0.250“
2“ x 2”	0.500“
4“ x 4”	0.100“
	0.125“
	0.160“
	0.250“
	0.375“
	0.500“
	0.750“
4“ x 2”	0.260“
6.16“ x 6.16”	0.160“
	0.250“
	0.500“
	0.750“
7.1“ x 7.1”	0.160“

2“ x 2”瓷砖

长度宽度	厚度	倾斜
±0.015英寸	±0.010英寸	0.005英寸/英寸

4“ x 4”瓷砖

长度宽度	厚度	倾斜
±0.030英寸	±0.010英寸	0.005英寸/英寸

4“ x 2”瓷砖

长度宽度	厚度	倾斜
±0.030英寸	±0.010英寸	0.005英寸/英寸

6.16“ x 6.16”瓷砖

长度宽度	厚度	倾斜
±0.045英寸	±0.010英寸	0.005英寸/英寸

7.1“ x 7.1”瓷砖

长度宽度	厚度	倾斜
±0.050英寸	±0.010英寸	0.005英寸/英寸